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產品重點
圖文描述
裝置兼容性
注意：經測試的記憶卡及相機均運行最新韌體版本。Gold Card Gen 2 兼容所有配備 CFA 卡槽的相機。此表將隨相機及記憶卡韌體演變而持續更新。
電鍍硬金工藝
透過電鍍方式鍍上 20 μm 金層，以確保接觸品質一致、厚度控制精準，以及長期結構可靠性。
演算法迭代確保整個容量範圍的穩定性
穩定寫入，可靠表現
為了提供更可靠的持續寫入表現，CFA 4.0 Gold II 卡採用 TLC 直寫韌體演算法，令寫入速度可在整個容量範圍內保持穩定，確保錄影更安全、更可靠。
獲 CFA Association 官方認證。該協會制定 CFexpress Type-A 標準。此記憶卡經 CompactFlashAssociation(CFA) 測試及認證。
CHIPFANGIER® 是全球 CompactFlash Association（CFA）的執行會員。致力於負責制定 CFA 協會協議版本，並就新協議進行投票。這包括但不限於 CF、Cfast 及 CFexpress 等標準協議產品。品牌產品均依照協會制定的標準進行開發、授權及測試，以提供更佳的穩定性及兼容性。
| CFA4.0 Gold II Edition 詳細參數 | |
|---|---|
| 介面 | CFexpress Type-A |
| 512GB 產品速度 | 持續寫入 860MB/S 持續讀取 1780MB/S |
| 速度級別 | VPG800 |
| 儲存類型 | 3D TLC |
| 儲存堆疊 | 232L |
| 核心公司 | 12 nanometers |
| OP 空間 | 7% |
| 介面協議 | PCIe 4.0 |
| 產品溫度 | 操作溫度：-15° degrees Celsius to 75° degrees Celsius 儲存溫度：-40° degrees Celsius to 85° degrees Celsius |
| 傳輸協議 | PCI-E 4.0 x2 NVMe 1.4 PCl Express 4.0 ECC 引擎：LDPC |
| 快閃管理 | - Dynamic Wear Leveling - Bad Block Management - TRIM - SMART - Over-Provision - Firmware Update |
| 電源管理 | - 支援 APST - 支援 ASPM - 支援 L1.2 |
詳細描述
產品規格
運送服務
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